失效分析
時間:2020-06-15 09:38:18    
高分子材料失效分析
項目名稱:高分子材料失效分析
檢測周期:15-30個工作日
檢測專線:181 2654 7679
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高分子材料技術總的發展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產品的高要求化,而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理,來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。


失效模式

斷裂,開裂,分層,腐蝕,起泡,涂層脫落,變色,磨損失效


主要涉及的檢測項目

檢測項目儀器設備
成分分析

傅里葉紅外光譜儀(FTIR)、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、X射線衍射儀(XRD)、飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

熱分析

差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態熱機械分析(DMA)、導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)

裂解分析

裂解氣相色譜-質譜法、凝膠滲透色譜分析(GPC)、熔融指數測試(MFR)

斷口分析掃描電子顯微鏡(SEM),X射線能譜儀(EDS)等
物理性能分析硬度計,拉伸試驗機,萬能試驗機等


失效分析流程

(1)失效背景調查:產品失效現象?失效環境?失效階段(設計調試、中試、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效歷史數據?

(2)非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性

能測試、形貌檢查、局部成分分析等。

(3)破壞性分析:開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。

(4)使用條件分析:結構分析、力學分析、熱學分析、環境條件、約束條件等綜合分析。

(5)模擬驗證實驗:根據分析所得失效機理設計模擬實驗,對失效機理進行驗證。

注:失效發生時的現場和樣品務必進行細致保護,避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。



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