失效分析
時間:2020-06-15 09:17:17    
電子元器件失效分析
項目名稱:電子元器件失效分析
檢測周期:15-30個工作日
檢測專線:181 2654 7679
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電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎,元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。


失效模式

開路,短路,漏電,功能失效,電參數漂移,非穩定失效等


主要涉及的檢測項目

電測連接性測試、電參數測試、功能測試
無損檢測射線檢測技術( X 射線、γ 射線、中子射線等),工業CT,康普頓背散射成像(CST)技術,超聲檢測技術(穿透法、脈沖反射法、串列法),紅外熱波檢測技術,聲發射檢測技術,渦流檢測技術,微波檢測技術,激光全息檢驗法等。
制樣技術

①開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)

②去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層)

③微區分析技術(FIB、CP)

顯微形貌分析

光學顯微分析技術、掃描電子顯微鏡二次電子像技術

表面元素分析

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質譜分析(SIMS)

無損分析技術

X射線透視技術、三維透視技術、反射式掃描聲學顯微技術(C-SAM)


失效分析流程

(1)失效背景調查:產品失效現象?失效環境?失效階段(設計調試、中試、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效歷史數據?

(2)非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。

(3)破壞性分析:開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。

(4)使用條件分析:結構分析、力學分析、熱學分析、環境條件、約束條件等綜合分析。

(5)模擬驗證實驗:根據分析所得失效機理設計模擬實驗,對失效機理進行驗證。

注:失效發生時的現場和樣品務必進行細致保護,避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。


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