失效分析
時間:2020-06-13 17:24:45    
PCB&PCBA失效分析
項目名稱:PCB&PCBA失效分析
檢測周期:15-30個工作日
檢測專線:181 2654 7679
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失效分析是一門新興發展中的學科,在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。


失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義,失效可能發生在產品壽命周期的各個階段,涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環節,通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品,確認失效模式、分析失效機理,明確失效原因,最終給出預防對策,減少或避免失效的再次發生。

PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。


失效模式

爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。


主要涉及的檢測項目

無損檢測外觀檢查,X射線透視檢測,三維CT檢測,C-SAM檢測,紅外熱成像
表面元素分析

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、顯微紅外分析(FTIR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

熱分析

差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態熱機械分析(DMA)、導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)

電性能測試擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移
破壞性能測試染色及滲透檢測

 

失效分析流程

(1)失效背景調查:產品失效現象?失效環境?失效階段(設計調試、中試、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效歷史數據?

(2)非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。

(3)破壞性分析:開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。

(4)使用條件分析:結構分析、力學分析、熱學分析、環境條件、約束條件等綜合分析。

(5)模擬驗證實驗:根據分析所得失效機理設計模擬實驗,對失效機理進行驗證。

注:失效發生時的現場和樣品務必進行細致保護,避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。


 

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